用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝 
尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬 
N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm 
M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm 
W為體寬的封裝,體寬300mil,引腳間距1.27mm 
如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝 
若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm 
3、電直流高壓發(fā)生器阻 
3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R 
如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝 
3.2碳膜電阻命名方法為：R-封裝 
如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝 
3.3水泥電阻命名方法為：R-型號(hào) 
如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝 
4、電容 
4.1無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 
如：6032C表示封裝為6032的電容封裝 
4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距 
如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝 
4.3電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑 
如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil,外徑為400mil的電解電容封裝 
5、二極管整流器件 
命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148 
6、晶體管 
命名方法按照元件實(shí)際封裝，直流高壓發(fā)生器其中SOT-23Q封裝的加了發(fā)生器Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯(cuò)用元件名作為封裝名 
7、晶振 
HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸 
如：AT26表示外徑為2mm，長(zhǎng)度為8mm的圓柱封裝 
大電流發(fā)生器美國IPC于1998年9月發(fā)布了IPC-CF-148A<印制電路用涂樹脂金屬箔》標(biāo)準(zhǔn)，這是*個(gè)有關(guān)RCC的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關(guān)的直流高壓適用的其他數(shù)份文件一起構(gòu)成了主要針對(duì)RCC的完整技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了涂樹脂金屬箔使用的金屬錨代碼及類型(見表10-4-1 )、發(fā)生器金屬宿厚度(見表10-4-2)、樹脂類型(見表10-4-3)、樹脂厚度，命名方法及含義。直流電阻其中的"質(zhì)量符合性檢驗(yàn)"規(guī)定了產(chǎn)品外觀、直流電阻測(cè)試儀加工工藝特性、物理性能、直流高壓發(fā)生器化學(xué)性能(包括Tg )、電性能、環(huán)境性能的要求及其檢驗(yàn)方法(見表10-4-4，表中省略了發(fā)生器原表對(duì)各項(xiàng)目的具體要求)，從中可見除由供需雙方協(xié)商(AABUS)項(xiàng)目以外，電阻測(cè)試儀其他項(xiàng)目的檢驗(yàn)方法全部采用IPC-TM-650的測(cè)試方法。渦街流量計(jì) 
大電流發(fā)生器國的覆銅板工業(yè)，研制和開發(fā)比較齊全的品種，提高覆銅板的質(zhì)量水平，要具有相應(yīng)的檢測(cè)技術(shù)條件予以保證。雖然，覆銅板的質(zhì)量特性是經(jīng)過科學(xué)研究、生產(chǎn)制造過程形成的，而不是由檢測(cè)決定的，但只有經(jīng)過科學(xué)的檢測(cè)，才能明確地顯示出來。迅速、準(zhǔn)確、及時(shí)的檢測(cè)，是科研和生產(chǎn)的眼睛，這不僅表現(xiàn)在顯示產(chǎn)品的質(zhì)量特性，而且還要通過檢測(cè)控制工藝過程，探索材料與產(chǎn)品性能的關(guān)系，產(chǎn)品性能與外界條件的關(guān)系，確定材料或產(chǎn)品長(zhǎng)期使用的可靠性等等。此外，為評(píng)定產(chǎn)品質(zhì)量等級(jí)，開展行業(yè)質(zhì)量評(píng)比，實(shí)施質(zhì)量監(jiān)督抽查，施行產(chǎn)品許可證制度，進(jìn)行質(zhì)量認(rèn)證和電流發(fā)生器安全認(rèn)證等等工作，大電流發(fā)生器都需要有必要的檢測(cè)條件保證。 
我國覆銅板行業(yè)中有實(shí)力的大公司，都建立了完整的檢測(cè)系統(tǒng)，以保證研究開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營的順利進(jìn)行。但就全行業(yè)看，按覆銅板檢測(cè)技術(shù)的三大內(nèi)容要求，與較高水平存在很大差距，有時(shí)甚至成為覆銅板研究開發(fā)的制約因素之一。需要全行業(yè)進(jìn)行不斷努力提高。 
6)IPC-4562:發(fā)生器印制線路用金屬箔。直流高壓發(fā)生器包括用在基板和印制電路板制造中的直流高壓金屬箔的術(shù)語和要求。的IPC-CF-148A:印制電路板用涂樹脂金屬箔。涵蓋對(duì)一面涂樹脂或樹脂復(fù)合材料的被用在印制電路板制造的金屬箔的要求，包括涂樹脂金屬箔的工程概要和性能數(shù)據(jù)的說明，并指明了金屬錨的材料種類和樹脂種類。 
7)IPιCF-152B:印制電路板復(fù)合金屬材料規(guī)范。包括對(duì)用在電子應(yīng)用領(lǐng)域的銅/因瓦(鎳鐵)合金/銅(CIC)、銅/鉬/銅合金(CMC)及三層復(fù)合材料的要求。公司熱點(diǎn)產(chǎn)品推薦：高壓試驗(yàn)變壓器,無局放高壓試驗(yàn)變壓器,充氣式高壓試驗(yàn)變壓器,交直流高壓試驗(yàn)變壓器,干式高壓試驗(yàn)變壓器